半導體凈化工程裝修節能設計：

A.室內負荷：

（a）人員（顯熱＝6Okcal/h.人，潛熱＝5Okcal/h.人）

（b）燈光：30W/㎡（在黃光區此值應取較大約1.5倍的值）

（c）機器負荷：輸入功率X負荷系數冷卻循環水負荷＝循環水流量X水溫差（此處溫差約為5℃左右）排氣負荷＝排氣量X排氣溫差，此處排氣溫差可分為三 類：1酸氣，有機氣體或緊急排氣的排氣溫差一般為5℃，2不可燃氣體的排氣溫差為1O℃左右，3機臺的產生高溫機械其排氣裝置的排氣溫差為2O℃左右。

（d）送風機的熱負荷：輸入功率X負荷系數。

B.室外負荷：

外氣輸入量X室內外空氣之焓值差，此處外氣輸入量包含排氣量加上人員換氣及維持正壓需要量。

在分析半導體無塵室之能源消耗的同時必須了解，一般工作區分為 1fabrication區，即一般所謂fab區，2assembly區和test區。

通常各區之清凈及要求等級會不同，而其無塵室之構造也會不同，如同 一所示的A.H.U系統通常配合亂流型無塵室作為Assembly或Test區，其無塵室之設計采亂流行者，ceiling并非布滿 filter，filter的面積和ceiling面積比必須達到一定值才能確保清凈度，而且為了氣流分布的關系，filter的出口通常會加裝 diffuser，以加強filter出風空氣的擴散面積。

至于fab區，無塵室目前較普通的設置有三種，即OPEN BAY SYSTEM，FAN-FILTER UNIT STSTEM及FAN－MODULESYSTEM。通常FAB區的無塵室型式之選定必須考慮生產、維修、使用年限及初期投資 能源消耗等因素，而必須作周全的考慮，

上述三種型式各有其優缺點，其抉擇須多方考慮，最佳方案的確定目前尚無定論，研究仍需進行，目前一般認為 FAN－FILTER UNIT SYSTEM及FAN－MODULE SYSTEM較OPEN-BAY SYSTEM有較大的省能空間。

就半導體無塵室之負荷特征而言，不論上述三種FAB區之無塵室型式為何，其HVAC的熱負荷都較一般建筑高出甚多，這其中經由建筑物之穿透負荷，人員及燈 光等負荷和一般辦公室并無太大差別，唯外氣負荷、機器負荷及送風機負荷卻占所有HVAC負荷的90％以上，而這部份當中外氣負荷居然占了45～45％以 上。